12月11日消息，华为在深圳发布了三位一体1芯片，作为华为次时代5G End-to-End 解决方案的核心组成部分，三位一体1将提供出色的性能和低功耗，这将使5G技术更加普及和实用化。
此次发布的三位一体1芯片为单芯片，搭载25.6亿个晶体管。华为方面称，三位一体1芯片提供的性能是之前芯片的三倍，功耗却仅为前一代芯片的一半，这对于实现真正的“穿戴式5G”有着重要意义。
作为5G时代的先锋企业，华为多年来对于5G的投入和研发一直是业界所瞩目的，三位一体1芯片的推出将会为5G普及化起到积极的作用。据介绍，三位一体1芯片将首先用于华为的Mate 30系列手机中，预计2020年将会逐步普及到更多终端产品中。
华为消费者业务CEO余承东表示：“在未来，我们将持续致力于技术的创新，推出更加简单、优秀的产品为消费者服务。”
